传统生产的多层片式瓷介电容（MLCC），内电极材料大多数为Pd-Ag体系材料，这种贵金属材料价格昂贵，在MLCC生产成本中，内电极材料成本占50%以上。为了兼顾对大容量和低成本两方面的要求。选用低成本的贱金属Ni电极（BME）取代Pd-Ag电极是提高性能价格比的有效途径。采用贱金属Ni电极取代Pd-Ag电极时要解决的最关键的技术难题是必须研制出适合与镍电极一同在还原气氛中烧结的介质陶瓷材料。

本项目研制的Y5V抗还原片式电容器介质材料适合与镍内电极材料在还原气氛下共同烧结，制造低成本高性能贱金属电极片式瓷介电容。

成果的创造性、先进性：

1．研制出适合还原气氛下与镍内电极共同烧结的Y5V电容介质材料，制作的产品符合国标和相应国际标准（EIA）要求。瓷料技术性能处于国内领先水平。

2．采用水热法合成的钛酸钡与CaCO3,ZrO2混合，高温合成主晶相：（Ba1-xCax）1.02(Ti1-yZry)0.3。

3．研制出适合还原气氛的助烧添加剂，在改善材料的烧结性能的同时保证材料不被半导化，材料绝缘耐压性能符合制造相关片式电容产品要求。

4．综合添加两种“两性”元素添加剂，大大改善材料的电压负荷寿命，使研制出的产品能顺利通过标准规定的耐久性试验。