集成电路封装加工

一、项目介绍

    我中心建有一条设备先进的后工艺封装生产线，为微电子中心科研、开发、生产服务，同时也承接对外封装服务。封装线成立多年，设备先进、工艺技术成熟，工程技术人员经验丰富。后工艺线全体员工一直致力于加强产品质量管理，以质量第一，用户第一为原则，使产品质量达到国内先进水平，并赢得广大客户的信任，该线于19９８年４月，通过了ＩＳＯ９００２质量体系认证。

后工艺线目前年封装能力达1500万支以上。

封装品种有：

    IC（DIP）：8pin；14pin；16pin；18pin；20pin；24pin。

 TR ：TO－126；TO－220。

   我们竭诚寻求与半导体行业厂家及科研单位在各方面的合作。